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售后服务上门服务电话，智能分配单据：校企联合发布精密具身协作智能体 两大创新平台揭牌
深圳6月25日电 (索有为 陈鸿英)由深圳校企联合研制的“精密具身协作智能体”25日在深圳发布，该智能体产品聚焦破解电子产品精密接口通电测试高度依赖人工、传统测试方案泛化能力不足、部署适配门槛高、难以匹配柔性生产节拍等行业共性痛点。
当日，深圳信息职业技术大学(下称“深信大”)与深圳思谋信息科技有限公司(下称“思谋科技”)联合举办“智联精益·谋启未来——工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动”，为工业AI领域“人才培养—技术研发—产业落地”闭环的打通提供了可借鉴的实践范例。
平台揭牌。彭程 摄据深信大人工智能学院院长谭旭介绍，该智能体内置思谋自研工业大模型IndustryGPT，将复杂控制面板转化为自然语言交互界面，一线操作人员无需专项培训即可语音操控完成作业。
现场演示环节中，该智能体通过语音指令拆解工序、协同双臂作业——B臂拆卸防尘罩，A臂专注高精密对位插拔测试，融合实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等多模态能力。面对产线产品换型场景，智能体无需编程调参即可快速完成训练部署，大幅压缩换线时间。即便遭遇人为扰动，智能体亦可自动校准作业位置，实现亚毫米级柔性精密插拔。
两大创新平台的揭牌尤为引人注目。其中，“具身精密制造未来技术创新与学习工场”重点布局具身智能精密制造产线、工业AI视觉与多模态感知决策、具身机器人与柔性装配、工业边缘智能与大模型应用、数字孪生与工程交付等五大功能，由此试点打造集人才培养、技术研发、工程实践与成果交付于一体的新型平台。
“多模态具身智能柔性装配与工业质检联合研发中心”则聚焦3C电子、工业自动化领域，构建“需求挖掘—项目筛选—中试验证—方案交付”的闭环研发路径，着力破解“具身智能+先进制造”领域的共性技术难题。
深信大党委书记苗宁礼表示，学校将强化思谋科技作为链主企业的带动作用，发起建立工业具身智能产教科联盟；持续深化数智型、复合型、创新型、应用型“四型”人才联合培养，建好高水平现场工程师培育体系；着力强化AI关键技术联合攻关，推动更多成果在真实场景中落地；联合研制产业与教育标准，助力中国技术标准、职教标准更高水平“走出去”。
学生课堂。彭程 摄思谋科技联合创始人李睿宇在致辞中表示，双方将重点围绕七大方向深化产学研协同：全面推进AI现场工程师培养，联合博士团队开展新技术攻关，合作共建创新平台与实验室，面向社会与生态企业开展培训服务，合作共建优质教学资源，推动校企人才双向流动，以及携手推动技术标准出海，着力打造企业、院校、行业三方共赢的长效发展格局。
思谋科技现场向深信大捐赠50万元设立“思谋AI科创奖学金”。据悉，思谋科技将选派资深工程师与学校教师组成“双导师”团队，为学生提供职业规划指导和真实项目实战机会，让优秀学子在校期间便能参与工业AI项目的研发与交付。(完)
本月监管部门发布行业新报告校企联合发布精密具身协作智能体 两大创新平台揭牌
深圳6月25日电 (索有为 陈鸿英)由深圳校企联合研制的“精密具身协作智能体”25日在深圳发布，该智能体产品聚焦破解电子产品精密接口通电测试高度依赖人工、传统测试方案泛化能力不足、部署适配门槛高、难以匹配柔性生产节拍等行业共性痛点。
当日，深圳信息职业技术大学(下称“深信大”)与深圳思谋信息科技有限公司(下称“思谋科技”)联合举办“智联精益·谋启未来——工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动”，为工业AI领域“人才培养—技术研发—产业落地”闭环的打通提供了可借鉴的实践范例。
平台揭牌。彭程 摄据深信大人工智能学院院长谭旭介绍，该智能体内置思谋自研工业大模型IndustryGPT，将复杂控制面板转化为自然语言交互界面，一线操作人员无需专项培训即可语音操控完成作业。
现场演示环节中，该智能体通过语音指令拆解工序、协同双臂作业——B臂拆卸防尘罩，A臂专注高精密对位插拔测试，融合实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等多模态能力。面对产线产品换型场景，智能体无需编程调参即可快速完成训练部署，大幅压缩换线时间。即便遭遇人为扰动，智能体亦可自动校准作业位置，实现亚毫米级柔性精密插拔。
两大创新平台的揭牌尤为引人注目。其中，“具身精密制造未来技术创新与学习工场”重点布局具身智能精密制造产线、工业AI视觉与多模态感知决策、具身机器人与柔性装配、工业边缘智能与大模型应用、数字孪生与工程交付等五大功能，由此试点打造集人才培养、技术研发、工程实践与成果交付于一体的新型平台。
“多模态具身智能柔性装配与工业质检联合研发中心”则聚焦3C电子、工业自动化领域，构建“需求挖掘—项目筛选—中试验证—方案交付”的闭环研发路径，着力破解“具身智能+先进制造”领域的共性技术难题。
深信大党委书记苗宁礼表示，学校将强化思谋科技作为链主企业的带动作用，发起建立工业具身智能产教科联盟；持续深化数智型、复合型、创新型、应用型“四型”人才联合培养，建好高水平现场工程师培育体系；着力强化AI关键技术联合攻关，推动更多成果在真实场景中落地；联合研制产业与教育标准，助力中国技术标准、职教标准更高水平“走出去”。
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在商务办公的疆场中，一台兼具稳定性能、可靠品质与高效体验的笔记本，是精英们破局攻坚的核心装备。dynabook作为深耕商务领域数十年的专业品牌，其TECRA系列始终以“为办公而生”为核心诉求，成为无数企业与职场人的信赖之选。全新升级的TECRAA45-M，突破性搭载AMDRyzen系列处理器，以全大核架构、高能效比与强劲核显性能，助力商务办公，并与搭载Intel®Core™Ultra处理器的TECRAA40-M形成优势互补，为办公精英注入澎湃动力。
一、AMD锐龙芯硬核赋能：全大核架构碾压多任务困局
商务办公的效率瓶颈，往往藏在多任务并行的卡顿与延迟中，TECRAA45-M搭载的AMDRyzen系列处理器，以“全性能核”架构设计，从根源上解决了Intel混合架构在多任务切换时的调度损耗问题，成为真正的“多任务破碎机”。此次TECRAA45-M提供从入门到旗舰的全谱系处理器配置，精准匹配不同岗位需求：
（一）基础办公级：AMDRyzen3210HawkPoint-2，4个计算核心加持，3.0GHz基础频率可瞬间飙升至4.7GHz，配合8MB高速缓存，轻松应对文档编辑、网页浏览、基础通讯等日常任务，相较于同级别Intel处理器，多开浏览器标签页时响应速度提升明显。
（二）主流效能级：AMDRyzen5220/230HawkPoint系列，6个计算核心构建稳定性能基底，16MB大缓存保障数据高速流转，3.2GHz起步的基础频率配合4.9GHz峰值睿频，处理批量邮件、PPT设计、轻量级数据分析毫无压力。其中Ryzen5230更升级至8个图形核心，图形处理能力较Intel同定位处理器提升30%以上。
（三）旗舰性能级：AMDRyzen7250HawkPoint-1，8个计算核心与16线程火力全开，3.3GHz基础频率可爆发出5.1GHz的巅峰性能，12个图形核心构建强大图形处理能力，即便运行CAD制图、PS批量修图等专业软件，也能实现流畅操作，性能表现远超Intel同功耗级处理器。
（四）企业安全级：AMDRyzen5PRO/7PROHawkPoint系列，在对应非PRO版本性能基础上，集成ARM安全协处理器，支持AMDMemoryGuard内存加密技术，为企业数据打造硬件级安全屏障，相较于Intel常规安全方案，在涉密文件处理时更具优势。
实际体验中，搭载Ryzen7PRO250的TECRAA40A45-M，同时运行Excel大数据计算、Photoshop图层渲染与腾讯会议时，CPU占用率稳定在75%以下，全程无卡顿；而同等场景下，搭载IntelCoreUltra5的机型常出现短暂算力不足的“掉帧”现象。这种优势源于AMDZen4架构的高效指令集与全大核设计，避免了IntelE核在高负载时“力不从心”的短板。
二、能效与续航双突破：AMD黑科技告别电量焦虑
对于频繁出差的商务人士而言，“电量焦虑”远比性能不足更令人困扰。TECRAA45-M搭载的AMDRyzen系列处理器，依托4nm先进制程工艺与Zen4架构的能效优化基因，4芯60Whr锂离子聚合物实现了“性能与功耗的完美平衡”，这一优势在与Intel处理器的对比中尤为突出。
相较于Intel同级别处理器，AMDRyzen系列的能效比提升主要体现在两方面：一是轻负载场景下的功耗控制更精准，日常浏览网页、处理文档时，处理器功耗可稳定在5W以下，风扇基本保持静音运行，机身表面温度始终低于38℃，彻底告别“键盘烫手”的尴尬；二是高负载场景下的能效转化更高，同样输出50W性能时，AMD处理器的功耗比Intel低15%-20%。
配合TECRAA45-M的大容量电池与智能电源管理系统，搭载Ryzen5230的机型在办公模式下可实现12小时连续续航，即便在高铁上无外接电源的环境中，也能支撑从早到晚的移动办公；而支持的快速充电技术，30分钟即可补充60%电量，一杯咖啡的时间就能为设备“满血复活”。相比之下，搭载Intel处理器的同类型商务本，同等电池容量下续航普遍短1.5-2小时，且高负载时风扇噪音更明显。
三、核显性能越级：无需独显也能应对图形需求
商务场景中的图形处理需求日益增长——市场岗制作短视频、设计岗预览创意方案、技术岗查看工程图纸，都需要足够的图形性能支撑。TECRAA40A45-M搭载的AMDRyzen系列处理器，内置Radeon核显，以远超Intel同级别核显的性能，让商务本摆脱了“图形弱鸡”的标签。
四、品质与安全加码：商务本的核心信赖基石
AMD处理器带来的性能优势之外，TECRAA45-M延续了dynabook商务本的品质基因，与处理器的安全特性形成“双重保障”。机身通过MIL-STD-810H军规测试，能从容应对跌落、振动、高低温等极端环境，配合防泼溅键盘，即便在出差途中遭遇意外也无需慌张。
安全方面，除了RyzenPRO系列处理器自带的硬件加密技术，TECRAA45-M还配备指纹识别与人脸识别双生物认证，配合TPM2.0安全芯片，构建“硬件+软件”的全方位防护体系。相较于Intel的安全方案，AMD的MemoryGuard技术能更彻底地加密内存数据，有效防范企业核心信息泄露风险，特别适合金融、法律等涉密级别较高的行业。
在扩展性与接口配置上，TECRAA45-M同样贴心：双内存插槽支持最高64GB扩展，双M.2SSD插槽可搭建高速存储阵列，配合全功能USB-C、HDMI2.1与RJ45网口，满足会议室投影、外接硬盘、有线联网等各类商务场景需求，真正实现“一机走天下”。存储方面，提供128GB/256GB、512GB、1TB或2TB的NVMe™M.2PCIeGen4固态硬盘可选，高速的读写性能确保了系统和数据的快速响应，无论是存储大量文件还是运行大型软件，都能游刃有余。
优质屏幕带来极致体验：TECRAA45-M配备14.0英寸WUXGA（16:10）屏幕，具备防眩光（300NIT）IPS技术，分辨率高达1920×1200，色域覆盖100%SRGB，边框仅6.3mm，屏占比达到86%。此外，还提供带触摸屏的可选配置，为用户带来更加直观、便捷的操作体验，无论是办公还是娱乐，都能提供清晰、逼真的视觉效果。
音效系统方面，TECRAA45-M配备具有DTS®音频处理+AI辅助降噪功能的立体声扬声器。DTS®音频处理技术能够带来身临其境的音频体验，而AI辅助降噪功能则能有效过滤外界噪音，让用户在任何环境下都能享受纯净、高品质的音频效果。
在环保节能方面，TECRAA45-M获得EPEAT®金级认证，符合能源之星®标准和RoHS标准。这不仅体现了产品在环保设计和生产过程中的严格要求，也表明了其对节能减排的积极贡献。用户在享受高科技产品带来的便利的同时，也能为环境保护贡献一份力量。
五、跨设备联动：打破边界的“无缝协作”
商务办公的高效交互，离不开多设备的协同配合。TECRAA45-M通过dynaConnect™Mate技术，与手机、平板构建起“设备互联生态圈”，让交互跨越硬件边界。电脑与手机、平板无缝协同，接打电话、传输文件无需数据线，跨设备办公“一气呵成”；搭配dynabookPortableSSD，数据备份、团队共享安全高效；
结语：AMD加持下的商务效能新标杆
从Intel到AMD的核心升级，让dynabook效能系列TECRAA40A45-M完成了“效能飞跃”——全大核架构带来的多任务优势、4nm制程赋予的能效提升、强劲核显拓展的应用场景，每一项都精准命中商务办公的核心痛点，也让其在与同类Intel机型的竞争中占据明显优势。
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吴英兰