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售后服务上门服务电话，智能分配单据：校企联合发布精密具身协作智能体 两大创新平台揭牌

　　深圳6月25日电 (索有为 陈鸿英)由深圳校企联合研制的“精密具身协作智能体”25日在深圳发布，该智能体产品聚焦破解电子产品精密接口通电测试高度依赖人工、传统测试方案泛化能力不足、部署适配门槛高、难以匹配柔性生产节拍等行业共性痛点。

　　当日，深圳信息职业技术大学(下称“深信大”)与深圳思谋信息科技有限公司(下称“思谋科技”)联合举办“智联精益·谋启未来——工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动”，为工业AI领域“人才培养—技术研发—产业落地”闭环的打通提供了可借鉴的实践范例。

平台揭牌。彭程 摄

　　据深信大人工智能学院院长谭旭介绍，该智能体内置思谋自研工业大模型IndustryGPT，将复杂控制面板转化为自然语言交互界面，一线操作人员无需专项培训即可语音操控完成作业。

　　现场演示环节中，该智能体通过语音指令拆解工序、协同双臂作业——B臂拆卸防尘罩，A臂专注高精密对位插拔测试，融合实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等多模态能力。面对产线产品换型场景，智能体无需编程调参即可快速完成训练部署，大幅压缩换线时间。即便遭遇人为扰动，智能体亦可自动校准作业位置，实现亚毫米级柔性精密插拔。

　　两大创新平台的揭牌尤为引人注目。其中，“具身精密制造未来技术创新与学习工场”重点布局具身智能精密制造产线、工业AI视觉与多模态感知决策、具身机器人与柔性装配、工业边缘智能与大模型应用、数字孪生与工程交付等五大功能，由此试点打造集人才培养、技术研发、工程实践与成果交付于一体的新型平台。

　　“多模态具身智能柔性装配与工业质检联合研发中心”则聚焦3C电子、工业自动化领域，构建“需求挖掘—项目筛选—中试验证—方案交付”的闭环研发路径，着力破解“具身智能+先进制造”领域的共性技术难题。

　　深信大党委书记苗宁礼表示，学校将强化思谋科技作为链主企业的带动作用，发起建立工业具身智能产教科联盟；持续深化数智型、复合型、创新型、应用型“四型”人才联合培养，建好高水平现场工程师培育体系；着力强化AI关键技术联合攻关，推动更多成果在真实场景中落地；联合研制产业与教育标准，助力中国技术标准、职教标准更高水平“走出去”。

学生课堂。彭程 摄

　　思谋科技联合创始人李睿宇在致辞中表示，双方将重点围绕七大方向深化产学研协同：全面推进AI现场工程师培养，联合博士团队开展新技术攻关，合作共建创新平台与实验室，面向社会与生态企业开展培训服务，合作共建优质教学资源，推动校企人才双向流动，以及携手推动技术标准出海，着力打造企业、院校、行业三方共赢的长效发展格局。

　　思谋科技现场向深信大捐赠50万元设立“思谋AI科创奖学金”。据悉，思谋科技将选派资深工程师与学校教师组成“双导师”团队，为学生提供职业规划指导和真实项目实战机会，让优秀学子在校期间便能参与工业AI项目的研发与交付。(完)

今日官方渠道发布研究成果校企联合发布精密具身协作智能体 两大创新平台揭牌

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　　当日，深圳信息职业技术大学(下称“深信大”)与深圳思谋信息科技有限公司(下称“思谋科技”)联合举办“智联精益·谋启未来——工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动”，为工业AI领域“人才培养—技术研发—产业落地”闭环的打通提供了可借鉴的实践范例。

平台揭牌。彭程 摄

　　据深信大人工智能学院院长谭旭介绍，该智能体内置思谋自研工业大模型IndustryGPT，将复杂控制面板转化为自然语言交互界面，一线操作人员无需专项培训即可语音操控完成作业。

　　现场演示环节中，该智能体通过语音指令拆解工序、协同双臂作业——B臂拆卸防尘罩，A臂专注高精密对位插拔测试，融合实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等多模态能力。面对产线产品换型场景，智能体无需编程调参即可快速完成训练部署，大幅压缩换线时间。即便遭遇人为扰动，智能体亦可自动校准作业位置，实现亚毫米级柔性精密插拔。

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　　思谋科技现场向深信大捐赠50万元设立“思谋AI科创奖学金”。据悉，思谋科技将选派资深工程师与学校教师组成“双导师”团队，为学生提供职业规划指导和真实项目实战机会，让优秀学子在校期间便能参与工业AI项目的研发与交付。(完)

屏幕，作为用户感知数字世界的核心窗口，其进化正迈向关键阶段。随着AMOLED技术加速向笔记本电脑、车载等中大尺寸应用渗透，对屏幕的能效、寿命与色彩表现提出了更高要求。然而，驱动这场视觉升级的核心——有机发光材料，长期由国外企业主导，成为中国显示产业向上突破的主要瓶颈。

如今，这一局面被打破。12月7日，维信诺在清华大学pTSF技术论坛上宣布，其与清华大学联合研发的第四代pTSF（磷光辅助热活化敏化荧光）技术已实现量产商用，标志着中国在OLED关键材料领域完成了从长期跟跑到自主引领的跨越，将屏幕的“光”真正握在自己手中。pTSF技术发明人、清华大学段炼教授表示“pTSF技术突破得到业界的广泛关注，将助力我国OLED产业换道超车。”

pTSF技术发明人、清华大学段炼教授

1）产业出题，科技答题：破解OLED“不可能三角”

在OLED材料领域，同时实现高效率、长寿命与高色纯度，是一个长期困扰全球业界的“不可能三角”。

第一代荧光材料成本低、色纯度高，但发光效率低下；第二代磷光材料，发光效率虽高，但依赖昂贵金属且色纯度不足；第三代发光材料效率高且无需重金属，但在稳定性与色纯度方面欠佳。

维信诺与清华大学联合攻关的第四代pTSF技术，选择了一条新路径：我们可以把热活化敏化荧光OLED的发光过程想象成一场微观世界的“能量接力赛”：第一棒“延迟荧光运动员”，任务是快速转换能量，传递给下一棒。第二棒“高色纯度荧光运动员”，任务是接过能量并发出纯净的光。问题是，第一棒选手有时往前跑，有时往后跑，影响了快速交接棒，降低了总体的发光效率。pTSF技术巧妙地引入一个“磷光材料助手”，它负责拦截往回跑的第一棒选手，并构建起多条并行的传递通道，使得能量能以纳秒级（十亿分之一秒）的速度，100%无损地直达最终的“高色纯度荧光运动员”，解决了OLED在高亮度下效率下降的难题，并大幅延长了器件寿命。

由于其兼具荧光的高色纯度、高稳定性，以及磷光的高效率，且大幅降低昂贵金属的使用量，被视为“鱼与熊掌兼得”的综合性能“最优解”，是超越现有技术路线的第四代解决方案。

专家学者参观维信诺pTSF等创新展品

2）从实验室到产线：跑出产业化加速度

一项技术的真正价值，在于跨越从“样品”到“产品”再到“商品”的产业化鸿沟。维信诺产品工程中心总经理申莹博士在《敏化荧光技术量产应用探究》报告中，回顾了与清华大学合作推动pTSF技术产业化的过程。

2014年，pTSF技术首次提出；2019年，绿光pTSF器件取得重要突破；2023年，通过中试验证核心工艺，判断pTSF具备量产应用可行性；2024年，导入量产线进行全流程验证；2025年，迎来成果爆发——SID显示周全球首发pTSF高效率及宽色域样机，第四季度即实现量产商用，搭载于高端旗舰产品。过程中，难题接踵而至。一项技术推向量产，需要攻克设备适配与工艺优化等多个难关：首先，筛选并组建一整套能完美协作的“材料团队”，同时满足高效、稳定、易量产等严苛要求，并通过精密的“三源共蒸”工艺实现均匀制备。从材料特性到工艺参数，大量变量交织，任何微小偏差都会导致屏幕出现瑕疵，对工艺控制的要求极高。

维信诺团队成员回顾称，pTSF首次导入中试线验证后，“当屏体性能数据与良率结果产出时，那种激动难以言表。”——这意味着一项实验室的突破真正踏入了产业化的门槛。

pTSF技术快速产业化的背后，离不开维信诺以应用为导向的从基础研究到中试到量产的创新发展模式。从清华大学OLED项目组起步，维信诺专注OLED领域近三十年，积累了深厚的产业底蕴和覆盖材料、器件、工艺全链条的技术能力，为推动pTSF落地生根，走向规模化应用提供关键保障。

在研讨环节，多位业内专家评论称，pTSF技术是产学研结合的成功范式，是“既能上书架，又能上货架”的典型案例。清华大学提出从“0到1”的技术原理，作为创新主体的维信诺，从基础研究开始深度参与，主导了从“1到N”的中试验证、量产工艺开发和市场导入全过程，加速将前沿技术快速转化为市场产品。

3）中国屏的新答案：重构体验、产业与供应链

这项源头创新首先带来了用户的体验跃升。

数据显示，搭载高效率pTSF器件的屏幕，功耗降低超12%，寿命提升15%；宽色域pTSF器件能将色域从传统的DCI-P3标准扩展至更广的Adobe和BT.2020标准，色彩精准度达专业设计级水平，同时功耗降低超6%，寿命提升20%。这意味着，消费者手中的屏幕变得续航更久、色彩更真、更为耐用。

对于OLED产业而言，一方面，它补齐了关键短板，改写了核心材料长期由国外主导的产业格局。中国企业掌握了从原理、材料到器件、工艺的完整自主知识产权，构建起全方面、多维度的专利壁垒。另一方面，凭借在发光效率、使用寿命与色彩纯度上的突破性表现，pTSF技术为OLED进军车载显示、IT显示等对亮度、寿命有更高要求的中大尺寸应用提供了技术支撑，拓宽了产业增长空间，助力“中国屏”在全球高端显示市场赢得更多话语权。

对于产业链来说，pTSF技术的产业化有效牵引了国内蒸镀设备、有机材料等上游产业的协同研发与验证，是对本土显示供应链的一次整体提升，增强了我国新型显示产业链的韧性与安全。

从实验室的原始创新，到量产工艺的攻坚，再到产业链的协同升级，pTSF技术的量产之旅，完整诠释了“从0到1”与“从1到N”的高效联动。这不仅是产学研深度融合、培育新质生产力的生动范本，更意味着中国显示产业在材料这一核心环节，构筑起了定义未来竞争优势的主动权。自此，AMOLED核心材料领域进入由中国引领的AMOLED+阶段。韩璐(EN053)

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